ASMSynergis传感器产品案例分析

ASMSynergis传感器产品案例分析

一、ASM 公司技术布局与产品定位

1.1 公司在半导体设备领域的市场地位

ASM International N.V. 作为的半导体设备供应商，在行业内占据重要地位。2019 年，半导体设备市场出现，幅度在 6 - 8%，但 ASM 的营收却逆势上扬，增长了 37%，达到 12.8 亿欧元，成功跻身前大半导体设备供应商行列。

ASM 成立于 1968 年，经过多年发展，研发中心、产品线和工厂遍布 7 个国家。公司核心业务聚焦于为半导体制造商提供晶圆加工设备，主要应用于薄膜的沉积。在其众多产品中，原子层沉积（ALD）设备表现尤为突出，市占率长期位居，达到 53% 。自 1999 年开始，ASM 便投身于 ALD 设备的研制，多年来凭借不断深耕与持续创新，积累了丰富经验，也收获了大量。

除 ALD 设备外，ASM 的业务还涵盖外延设备（EPI）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）和炉管等领域。在这些领域，ASM 同样凭借技术创新和产品优势，在竞争激烈的半导体设备市场中分得一杯羹。例如，在 EPI 领域，随着中国大硅片项目增多，ASM 的 EPI 设备在中国地区营收不断增长。

1.2 ASMSynergis 的产品定位与目标市场

Synergis 是 ASM 针对*半导体制造工艺精心研发的 ALD 设备。在半导体制造中，薄膜沉积精度和均匀性至关重要，Synergis 正是为满足这些要求而诞生。在高 K 栅极氧化物、存储电容器电介质等制造场景中，对薄膜的质量和性能要求近乎苛刻，Synergis 能够凭借自身技术优势，实现高精度、高质量的薄膜沉积。

从目标市场来看，Synergis 主要面向的集成电路制造商。在中国市场，ASM 取得了出色成绩，中国区销售额在 2018 - 2020 年期间持续高增长，2019 年销售额相较 2017 年增长了 4 倍。ASM 的 ALD 设备，包括 Synergis 在内的五类产品在中国均有销售，中国市场 ALD 产品销售额占其 ALD 销售额的一半以上，中芯国际、长江存储等大型企业都是其重要客户。

这些的集成电路制造商，在追求*制程和高性能芯片制造过程中，对设备的性能、稳定性和技术*性有着要求。Synergis 通过不断升级技术，满足客户在不同工艺节点下的需求，助力客户提升芯片制造的良率和性能，进而在目标市场中稳固自身地位，与客户建立长期稳定的合作关系。

二、ASMSynergis 技术优势与核心竞争力

2.1 ALD 技术原理与行业需求

ALD 技术基于表面自饱和反应原理，是一种极为精确的薄膜沉积技术。在沉积过程中，它将传统的化学气相反应巧妙地分解为两个半反应。以目标成分 AB 为例，首先向反应腔体内部通入前驱体 A，A 会迅速与基底的表面基团发生反应，并均匀地吸附在基底表面。由于前驱体 A 和 B 相互反应，在 A 吸附后，需用惰性气体将多余的 A 吹扫干净 ，确保反应环境纯净。随后通入前驱体 B，B 与表面已吸附的 A 发生化学反应，形成一层均匀的薄膜，同时释放出气相副产物，反应完成后同样要用惰性气体将多余的 B 吹走。这一系列过程构成一个生长循环，且每个循环生长的薄膜厚度恒定，通过精确控制生长循环数，就能实现对薄膜厚度的精准调控。

这种技术原理使得 ALD 技术能够在亚纳米尺度上实现均匀的薄膜沉积，有效解决了当前功能器件中存在的缺陷和均匀性问题。随着半导体器件朝着 “小而精" 的方向快速发展，对薄膜厚度的精确控制和缺陷减少的要求日益提升。在*制程中，如 7nm、5nm 甚至更*的工艺节点，半导体器件的尺寸不断缩小，对薄膜沉积工艺的精度和均匀性提出了近乎严苛的要求。传统的薄膜沉积技术在面对这些*制程时，难以满足对薄膜厚度和质量的高精度要求，而 ALD 技术凭借其精确的控制能力和出色的薄膜质量，成为了*制程中关键工艺。ASMSynergis 作为基于 ALD 技术的设备，正是在这样的行业背景下应运而生，精准满足了高精度薄膜沉积的迫切需求。

2.2 ASMSynergis 的核心技术特性

精确控制薄膜厚度是 Synergis 的一大核心技术特性。它能够通过精确调节生长循环数，实现亚纳米级别的薄膜厚度精度控制。在实际应用中，这种高精度的厚度控制能力为半导体器件的性能提升提供了有力保障。以存储电容器电介质的制造为例，精确的薄膜厚度控制可以确保电容器的电容值稳定且符合设计要求，从而提高存储器件的性能和可靠性。

薄膜的高均匀性和低缺陷率也是 Synergis 的显著优势。在半导体制造过程中，薄膜的均匀性直接影响到器件性能的一致性，而缺陷率的降低则能有效提升器件的良品率。Synergis 通过*的工艺设计和设备优化，能够保证在大面积的晶圆上实现高度均匀的薄膜沉积，同时大限度地减少薄膜中的缺陷，如针孔、空洞等。这使得使用 Synergis 设备制造出的半导体器件在性能上更加稳定可靠，良品率得到显著提高。

此外，Synergis 设备具备强大的功能，支持多种功能材料的沉积，能够适应复杂多变的工艺要求。无论是金属氧化物、氮化物还是其他特殊材料，Synergis 都能实现高质量的沉积，为半导体制造商提供了更多的材料选择和工艺灵活性。在*制程中，不同的器件结构和功能往往需要不同的材料组合，Synergis 的这一特性使其能够很好地满足这些多样化的需求。同时，Synergis 还具备高效的生产效率，在保证薄膜质量的前提下，能够快速完成薄膜沉积过程，帮助客户在*制程中提升生产效率，降低生产成本。

2.3 与竞品的差异化优势

在 ALD 设备市场中，Synergis 与同类设备相比，具有多方面的差异化优势。在均匀度控制方面，Synergis 表现。它采用了气体输送系统和反应腔设计，能够确保前驱体气体在反应腔内均匀分布，从而实现薄膜在晶圆表面的高度均匀沉积。相比之下，一些竞品设备在处理大尺寸晶圆或复杂结构时，可能会出现薄膜厚度不均匀的问题，这会导致器件性能的不一致，降低产品的良品率。

在材料兼容性上，Synergis 也展现出明显优势。它能够兼容多种不同类型的前驱体材料，无论是常见的金属有机化合物还是新型的功能性材料，Synergis 都能实现稳定的沉积。这使得半导体制造商在开发新产品或采用新的工艺路线时，无需担心设备与材料的兼容性问题，能够更加自由地选择合适的材料进行实验和生产。而部分竞品设备可能在材料兼容性方面存在一定的局限性，限制了客户的材料选择范围和工艺创新空间。

工艺灵活性是 Synergis 的又一突出优势。它支持多种不同的工艺模式和参数设置，能够根据客户的具体需求进行灵活调整。在*制程中，不同的芯片设计和制造工艺可能需要不同的薄膜沉积工艺条件，Synergis 能够快速响应这些变化，通过简单的参数调整或工艺模式切换，满足客户的多样化需求。而一些竞品设备可能在工艺灵活性方面相对较差，难以快速适应不同的工艺要求，增加了客户的生产难度和成本。

ASM 在 ALD 技术领域深耕多年，拥有丰富的 IP 储备和深厚的技术积累。这些长期的研发成果都被融入到了 Synergis 设备中，使得 Synergis 能够充分利用公司在 ALD 技术方面的优势，更好地满足客户对*制程的多样化需求。这种基于长期技术积累的差异化优势，是 Synergis 在激烈的市场竞争中脱颖而出的关键所在。

三、ASMSynergis 市场表现与增长驱动

3.1 及中国市场销售数据

在半导体设备市场于 2019 年出现萎的大环境下，ASM 却展现出强劲的增长态势，营收逆势增长 37%，达到 12.8 亿欧元。其中，ALD 和 EPI 设备成为主要增长点，这两类设备的营收均实现了两位数增长。Synergis 作为 ALD 产品线的重要组成部分，在市场中表现亮眼。

在中国市场，ASM 取得了更为突出的成绩。2018 - 2019 年，ASM 中国区销售额呈现出快速增长的趋势，2018 年销售额相较 2017 年增长了 3 倍 ，2019 年销售额则比 2017 年增长了 4 倍。在这一增长过程中，Synergis 发挥了重要作用。ASM 的 ALD 设备在中国市场销售良好，包括 Synergis 在内的五类 ALD 产品在中国均有销售，中国市场 ALD 产品销售额占其 ALD 销售额的一半以上，而 Synergis 在中国市场销售额又占 ALD 总销售的一半以上。

在大硅片项目和*制程需求不断增加的背景下，Synergis 的销量也随之提升。随着中国大硅片项目增多，对相关设备的需求日益旺盛，Synergis 凭借其技术优势，满足了大硅片项目中对高精度薄膜沉积的要求，从而获得了更多的。在*制程领域，如 7nm、5nm 等*工艺节点，对薄膜沉积的精度和质量要求，Synergis 能够精准地实现亚纳米级别的薄膜厚度控制，保证薄膜的高均匀性和低缺陷率，因此在*制程中得到了广泛应用，其销量也相应增加。这些因素共同助力 ASM 公司整体业绩增长，使 ASM 在半导体设备市场中脱颖而出，成功跻身前大半导体设备供应商行列。

3.2 驱动因素分析

从技术层面来看，半导体制造正持续向*制程演进，这一趋势对高精度薄膜沉积提出了更为迫切的需求。在*制程中，随着芯片尺寸的不断缩小，对薄膜的厚度精度、均匀性和质量要求达到了高度。例如，在 7nm 及以下的*工艺节点，薄膜厚度的微小偏差都可能导致芯片性能的大幅下降，甚至出现故障。Synergis 的技术特性契合了这一趋势，它能够精确控制薄膜厚度，实现亚纳米级别的精度，确保在大面积晶圆上沉积的薄膜具有高度的均匀性和极低的缺陷率，从而满足了*制程对薄膜沉积的严苛要求，为其在市场中的增长提供了坚实的技术支撑。

在市场层面，中国大硅片项目的增多是推动 Synergis 市场增长的重要因素之一。近年来，中国大力发展半导体产业，众多大硅片项目纷纷上马。这些项目在建设和生产过程中，对*的薄膜沉积设备有着巨大的需求。Synergis 作为一款高性能的 ALD 设备，凭借其出色的性能和稳定性，在大硅片项目中获得了广泛的应用，不断扩大。下游客户的扩产计划也带动了设备需求的增长。随着半导体市场的发展，中芯国际、长江存储等下游客户为了满足市场需求，纷纷制定扩产计划。在扩产过程中，需要大量采购*的半导体设备，Synergis 作为关键的薄膜沉积设备，自然成为了客户的之一，这也进一步推动了其市场增长。

ASM 针对中国市场优化客户支持，加强与大客户的合作，也为 Synergis 的市场增长创造了有利条件。ASM 增加了中国区的员工数量，从 2017 年的三十几个增长到了一百多，确保有足够的人力为客户提供及时、专业的支持。通过深入了解客户需求，为客户提供定制化的解决方案，提高了客户满意度和忠诚度。在与中芯国际等大客户的合作中，ASM 积极参与客户的研发和生产过程，与客户共同探索*制程中的技术难题，不断优化 Synergis 的性能和功能，以更好地满足客户的需求。这种紧密的合作关系不仅为客户提供了有力的支持，也为 Synergis 的市场推广和销售奠定了坚实的基础，促进了其的不断扩大。

四、ASMSynergis 典型应用场景分析

4.1 在*制程中的应用

在 14nm 及以下的*制程领域，半导体器件的制造工艺变得极为复杂和精细，对设备的性能要求也达到了高度。Synergis 作为一款*的 ALD 设备，在这一领域发挥着至关重要的作用。

在高 K 栅极氧化物沉积方面，Synergis 展现出性能。高 K 栅极氧化物是*制程中提升晶体管性能的关键材料，其沉积质量直接影响到器件的电学性能和稳定性。Synergis 能够利用 ALD 技术的精确控制能力，在原子尺度上实现高 K 栅极氧化物薄膜的均匀沉积，确保薄膜的厚度精度达到亚纳米级别。这种高精度的沉积工艺有效降低了栅极漏电流，提高了晶体管的开关速度和能效，从而提升了整个芯片的性能。

在 FinFET 和 3D NAND 制造中，Synergis 同样。FinFET 结构的出现是为了应对传统平面晶体管在尺寸缩小过程中遇到的性能瓶颈，它通过立体的鳍状结构增加了沟道与栅极的接触面积，提高了晶体管的性能。而 3D NAND 则是通过垂直堆叠存储单元来提高存储密度。这两种*的器件结构都具有复杂的三维形貌，对薄膜沉积的均匀性和保形性提出了的要求。Synergis 能够通过精确控制前驱体的吸附和反应过程，在 FinFET 和 3D NAND 的复杂结构表面实现高质量的薄膜沉积，确保薄膜在各个角落都具有均匀的厚度和一致的性能。

以某的集成电路制造商为例，在其 10nm 制程的 FinFET 芯片生产中，采用了 Synergis 设备进行高 K 栅极氧化物和金属栅极的沉积。通过 Synergis 的精确控制，成功实现了栅极氧化物薄膜厚度的亚纳米级精度控制，使得芯片的漏电率降低了 30%，性能提升了 20%，良率也提高了 15%。在另一家企业的 3D NAND 制造中，Synergis 设备确保了在高深宽比的存储单元结构中，薄膜能够均匀地覆盖每一层，有效提高了存储单元的可靠性和稳定性，使得 3D NAND 芯片的存储密度提高了 50%，同时降低了生产成本。

4.2 在大硅片项目中的实践

随着半导体产业的快速发展，对大尺寸硅片的需求日益增长。大硅片在生产过程中，外延生长和薄膜沉积是关键环节，对设备的性能和稳定性要求。Synergis 凭借其*的技术和出色的性能，积极参与了国内多个大硅片项目，为大硅片的高质量生产提供了有力支持。

在大硅片的外延生长过程中，需要在硅片表面沉积一层高质量的单晶薄膜，以改善硅片的电学性能和晶体质量。Synergis 能够通过精确控制反应条件和薄膜生长过程，实现高质量的外延薄膜沉积。其*的气体输送系统和反应腔设计，确保了前驱体气体在反应腔内的均匀分布，从而保证了外延薄膜在大面积硅片上的高度均匀性。这种均匀的外延薄膜有助于提高硅片的电学性能一致性，减少芯片制造过程中的缺陷，提高芯片的良品率。

在薄膜沉积方面，大硅片项目对薄膜的质量、厚度均匀性和沉积速率都有严格要求。Synergis 能够根据不同的工艺需求，精确控制薄膜的沉积过程，实现多种功能材料的高质量沉积。无论是用于绝缘、导电还是其他功能的薄膜，Synergis 都能通过优化工艺参数和设备性能，满足大硅片项目的严苛要求。例如，在某国内大硅片项目中，Synergis 设备用于沉积二氧化硅绝缘薄膜，通过精确控制薄膜厚度和均匀性，成功实现了硅片表面的高质量绝缘覆盖，为后续的芯片制造工艺提供了良好的基础。

随着硅晶圆供应商纷纷扩产，市场对大硅片生产设备的需求持续增长。Synergis 在大硅片项目中的成功应用，使其成为众多硅晶圆制造商的设备之一。通过与客户紧密合作，不断优化设备性能和工艺，Synergis 助力客户提升硅片生产的良率和效率，适应了市场的快速发展需求。在某大型硅晶圆制造企业的扩产项目中，新增的多条生产线均采用了 Synergis 设备，使得该企业的硅片产能大幅提升，同时产品质量也得到了显著提高，增强了其在市场的竞争力。

五、ASM 针对 ASMSynergis 的市场策略与客户支持

5.1 市场推广与客户定位策略

ASM 深知 Synergis 面向*制程的优势，因此在市场推广和客户定位上有着明确的策略。对于中芯国际、长江存储等大型客户，ASM 积极开展技术交流活动。这些大型客户在半导体制造领域处于前沿地位，对*制程设备的需求极为迫切。ASM 通过举办技术研讨会、产品演示会等活动，深入了解客户在*制程中的具体需求，向客户详细展示 Synergis 在薄膜沉积精度、均匀性以及应对复杂工艺要求等方面的性能。

针对客户的特殊需求，ASM 为其量身定制解决方案。在与中芯国际合作时，了解到中芯国际在 14nm 及以下*制程中对高 K 栅极氧化物沉积的高精度要求，ASM 专门为其优化了 Synergis 设备的工艺参数和操作流程，确保设备能够满足中芯国际在这一关键工艺环节的严格标准，有效提升了芯片制造的良率和性能。

结合市场布局，ASM 积极参加 SEMICON 等行业展会。SEMICON 作为半导体行业的重要展会，吸引了来自世界各地的半导体企业、专家和从业者。ASM 在展会上展示 Synergis 设备的新技术成果和应用案例，与客户进行面对面的交流和沟通。通过参加这些展会，ASM 不仅提升了 Synergis 的产品度，还拓展了国际。在展会上，ASM 与来自欧美、日韩等地区的半导体企业建立了联系，了解了不同地区市场的需求特点和发展趋势，为 Synergis 在国际市场的推广奠定了基础。

5.2 本地化客户支持体系

为了更好地服务中国市场客户，ASM 大力加强本地化客户支持体系建设。从 2017 年到现在，ASM 中国区员工数量从三十几人迅速增长到一百多人，组建了一支完善的本地化技术支持和服务团队。这支团队具备专业的技术知识和丰富的实践经验，能够快速响应客户需求。

当客户遇到设备调试问题时，技术支持团队能够在时间赶到现场，凭借专业技能迅速排查问题，调整设备参数，确保设备正常运行。在设备维护方面，团队制定了详细的维护计划，定期对设备进行检查、保养和维修，及时更换老化或损坏的零部件，保证设备的稳定性和可靠性。对于客户在工艺优化方面的需求，团队会与客户的技术人员密切合作，深入分析生产过程中的数据和问题，通过调整工艺参数、改进操作流程等方式，帮助客户提高生产效率和产品质量。

在为长江存储提供服务时，长江存储在大硅片项目中使用 Synergis 设备时遇到了薄膜沉积均匀性的问题，ASM 本地化技术支持团队迅速响应，经过现场检测和数据分析，发现是气体输送系统的一个小部件出现了轻微堵塞，影响了气体的均匀分布。团队立即更换了部件，并对设备的工艺参数进行了微调，成功解决了薄膜沉积均匀性的问题，保障了长江存储大硅片项目的顺利进行，增强了客户对 ASM 的信任和粘性，也为 Synergis 在中国市场的进一步推广和应用提供了有力支持。

六、未来发展与行业影响

6.1 技术发展趋势与产品迭代方向

随着半导体工艺持续向 7nm、5nm 甚至更*的制程演进，整个行业对薄膜沉积技术提出了严苛要求。在这一技术发展的大趋势下，薄膜沉积的精度和材料多样性成为了关键挑战。

在精度方面，*制程中，芯片的特征尺寸不断缩小，这就要求薄膜沉积能够在原子尺度上实现更加精确的控制。例如，在 7nm 及以下的工艺节点，薄膜厚度的微小偏差都可能对芯片的性能和可靠性产生重大影响，因此需要设备能够实现亚埃级别的厚度精度控制。材料多样性也是一个重要的发展方向。随着新型存储器件、3D 集成等新兴领域的兴起，对各种新型材料的薄膜沉积需求日益增长。例如，在 3D NAND 闪存中，需要沉积多种不同的高 K 材料和金属材料，以实现多层存储单元的构建，这就要求薄膜沉积设备能够兼容多种不同的前驱体材料，并实现高质量的沉积。

Synergis 作为一款*的 ALD 设备，也在持续研发升级以适应这些技术发展趋势。在提升处理速度方面，ASM 不断优化设备的硬件结构和工艺控制算法，缩短每个生长循环的时间，从而提高整体的薄膜沉积速度。这不仅有助于提高生产效率，还能降低生产成本，使 Synergis 在市场竞争中更具优势。在材料兼容性方面，Synergis 积极探索与各种新型前驱体材料的适配性，通过改进气体输送系统和反应腔设计，确保能够在不同材料的沉积过程中实现稳定、高效的反应，满足新兴领域对材料多样性的需求。

面对 3D 集成和新型存储器件等新兴领域的需求，Synergis 也在不断拓展自身的应用范围。在 3D 集成领域，Synergis 能够凭借其精确的薄膜沉积能力，实现高质量的层间介质和互连结构的制备，为 3D 芯片的制造提供关键支持。在新型存储器件方面，Synergis 可以满足不同存储技术对薄膜材料和结构的特殊要求，如相变存储器（PCM）、阻变存储器（RRAM）等，助力新型存储技术的研发和产业化。通过这些持续的研发升级，Synergis 有望在未来的半导体制造领域中继续保持技术地位，为行业的发展做出更大的贡献。

6.2 对半导体制造行业的影响

Synergis 凭借其高精度和高可靠性的特性，在半导体制造行业中发挥着重要作用，对整个行业的发展产生了多方面的积极影响。

在推动半导体制造工艺进步方面，Synergis 的高精度薄膜沉积能力为*制程的实现提供了关键支持。在*制程中，如 7nm、5nm 及以下的工艺节点，对薄膜的厚度精度、均匀性和质量要求。Synergis 能够精确控制薄膜厚度，实现亚纳米级别的精度，确保在大面积晶圆上沉积的薄膜具有高度的均匀性和极低的缺陷率。这种高精度的薄膜沉积工艺使得半导体制造商能够制造出性能更、功耗更低的芯片，推动了半导体制造工艺向更高水平发展。例如，在高 K 栅极氧化物的沉积过程中，Synergis 的精确控制能力有效降低了栅极漏电流，提高了晶体管的开关速度和能效，从而提升了整个芯片的性能。

Synergis 还助力客户缩短研发周期，降低生产成本。在半导体研发过程中，薄膜沉积工艺的优化往往需要大量的实验和调试工作。Synergis 的高度稳定性和可靠性，使得客户能够更快地确定佳的工艺参数，减少了实验次数和时间，从而缩短了研发周期。Synergis 高效的生产效率也有助于降低生产成本。在保证薄膜质量的前提下，它能够快速完成薄膜沉积过程，提高了生产效率，降低了单位产品的生产成本。这使得半导体制造商能够在激烈的市场竞争中更具优势，更快地将新产品推向市场，满足市场需求。

随着 ALD 技术应用的不断拓展，Synergis 有望在更多*领域发挥重要作用。在人工智能、物联网等新兴领域，对高性能、低功耗的芯片需求日益增长。这些领域的芯片制造往往需要*的薄膜沉积技术来实现复杂的器件结构和高性能的材料制备。Synergis 凭借其*的技术特性，能够满足这些领域对芯片制造的严格要求，为新兴领域的发展提供有力支持。通过在更多*领域的应用，Synergis 不仅能够推动自身技术的不断进步，还能够带动整个半导体行业的技术创新和发展，提升整个行业的制造水平，对半导体产业的未来发展产生深远的积极影响。

 ASM 主要产品型号概览

1. ASM International（半导体设备）

1.1 原子层沉积 (ALD) 设备

热 ALD (T-ALD) 系列:

·         Synergis：高性能 300mm 双腔室热 ALD 系统，适用于金属氧化物、氮化物、电介质和纯金属沉积

·         Pulsar：用于高 k 电介质材料 (如栅极氧化层) 沉积

·         EmerALD：专为金属栅极和导体薄膜设计

等离子增强 ALD (PEALD) 系列:

·         Eagle XP8：针对多重图案化应用的低温间隔层沉积

·         XP8 QCM：面向*节点存储器和逻辑应用的高生产率 PEALD 工具

1.2 外延 (Epitaxy) 设备

·         Intrepid ES：*的 300mm 外延沉积工具，专为逻辑和存储器应用

·         Intrepid ESA：针对硅基模拟 / 功率器件和晶圆制造

·         Epsilon 2000：用于 150/200mm 晶圆的单晶圆外延工具

·         Previum：新一代高生产率外延解决方案

1.3 碳化硅 (SiC) 外延设备

·         PE106A/PE108：双腔室设计，全盒式操作，提高维护便捷性

·         PE208：专为碳化硅外延设计的高产能系统

1.4 等离子增强化学气相沉积 (PECVD) 设备

·         Dragon XP8：适用于低 k 电介质薄膜，可配置多达 4 个双腔室模块

·         XP8 DCM：针对互连、钝化和蚀刻停止层的低温沉积应用

1.5 立式炉管系统

·         A400 DUO：面向 200mm 及以下晶圆，适用于功率、模拟、RF 和 MEMS 器件

·         SONORA：12 英寸晶圆专用，平衡成本、效益和性能

2. ASM Sensors（传感器）

2.1 位移传感器系列

·         posiwire®：线缆延伸式位移传感器

·         positape®：带状延伸式位移传感器

·         posichron®：磁致伸缩位移传感器

·         posimag® lin：磁性标尺位移传感器

2.2 角度传感器系列

·         posirot®：磁性角度传感器 (如 PRDS1，带 CANopen 接口)

·         posimag® rot：磁性增量编码器

·         posihall®：磁性多圈编码器

3. AS-Motor（农业机械）

3.1 草坪割草机系列

·         AS 60 E-WeedHex：电动除草机

·         AS 420 ProClip：17 英寸割草机 (汽油 / 电动版)

·         AS 65 4T B&S：搭载 Briggs & Stratton 引擎，可征服 35 度斜坡

3.2 高草 / 陡坡割草机系列

·         AS 990 Tahr RC：陡坡割草革命，遥控操作

·         AS 1000 OVIS RC/EVO：遥控割草机

·         Sherpa 系列：

o    AS 940 Sherpa 4WD：全地形四轮驱动割草机

o    AS 920 E-Sherpa 2WD：可拆卸电池的电动高草割草机

3.3 其他产品

·         AS 700 KM：专业级商用割草机

·         AS 800 FreeRider：适用于牧场等开阔地形

4. ASM Pacific Technology (ASMPT，半导体封装)

·         Wire Bonder 系列：

o    AB500：半自动引线键合机

o    AB502：全自动引线键合机

·         固晶机：

o    Machine Pro：新一代全自动固晶机

·         TCB (热压键合) 工具：安装量超 500 台，存储器和逻辑应用领域

总结

·         半导体设备：以 ALD 和外延设备为核心，包括 Synergis、Pulsar、Intrepid 等旗舰型号，服务芯片制造商

·         传感器：提供位移、角度测量解决方案，广泛应用于工业自动化

·         农业机械：专注高草和陡坡作业，以 Sherpa 和 OVIS 系列为代表

·         半导体封装：提供键合和固晶设备，在*封装领域占据重要地位

注：以上信息基于公开资料整理，各产品线可能存在未列出的衍生型号或更新版本，建议访问各公司获取全面新的产品信息。

总结

半导体设备

ASM International 在半导体设备领域成绩斐然，以 ALD 和外延设备为核心产品。Synergis 作为 ALD 设备中的高性能 300mm 双腔室热 ALD 系统，凭借精确的薄膜厚度控制、高均匀性和低缺陷率等技术优势，满足了*制程对高精度薄膜沉积的需求，在芯片制造商中赢得了广泛认可。此外，像 Pulsar、Intrepid 等型号也各有专长，共同服务于芯片制造产业，助力半导体制造工艺不断向*制程迈进。

传感器

ASM Sensors 提供了全面的位移和角度测量解决方案。位移传感器系列中的 posiwire®、positape® 等产品，分别以线缆延伸式和带状延伸式等不同原理，满足工业自动化中对位移测量的多样化需求；角度传感器系列的 posirot®、posimag® rot 等产品，在磁性角度测量和增量编码等方面发挥作用，这些传感器广泛应用于工业自动化领域，为各种机械设备的精确控制和运行监测提供了数据支持。

农业机械

ASM Motor 专注于高草和陡坡作业的农业机械研发。Sherpa 系列中的 AS 940 Sherpa 4WD 全地形四轮驱动割草机和 AS 920 E-Sherpa 2WD 可拆卸电池的电动高草割草机，以及 OVIS 系列的 AS 1000 OVIS RC/EVO 遥控割草机等产品，凭借其设计和强大的功能，如遥控操作、全地形适应能力等，解决了高草和陡坡地区割草作业的难题，为农业生产提供了高效、便捷的解决方案。

半导体封装

ASM Pacific Technology 在半导体封装领域提供键合和固晶设备。Wire Bonder 系列的 AB500 半自动引线键合机和 AB502 全自动引线键合机，以及新一代全自动固晶机 Machine Pro 等产品，在半导体封装过程中，实现了芯片与引脚之间的电气连接和芯片的固定，确保了封装的质量和性能。特别是在*封装领域，其 TCB 热压键合工具安装量超 500 台，在存储器和逻辑应用领域占据重要地位，推动了半导体封装技术的发展。

注：以上信息基于公开资料整理，各产品线可能存在未列出的衍生型号或更新版本，建议访问各公司获取全面新的产品信息。

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