产品展示
PRODUCT DISPLAY
RELATED ARTICLES
产品展示您现在的位置: 首页 > 产品展示 > > >Laird technologies热界面填缝剂/填充剂

Laird technologies热界面填缝剂/填充剂

产品型号:Tflex™ 300

厂商性质:经销商

浏览次数:337

更新时间:2024-05-16

简要描述:

Laird technologies热界面填缝剂/填充剂
Laird热间隙填充剂因其导热性能而成为电子元件散热材料的宝贵助剂。它们填充空间并取代其中的空气。空气是热的不良导体

在线咨询 点击收藏
Laird technologies热界面填缝剂/填充剂
品牌其他品牌应用领域综合

Laird technologies热界面填缝剂/填充剂


Laird热间隙填充剂因其导热性能而成为电子元件散热材料的宝贵助剂。它们填充空间并取代其中的空气。空气是热的不良导体。凭借其导热特性,填隙剂经过科学设计,可增加设备或系统内的整体传热。它们使组件保持较低温度,并在允许的热范围内。


填缝剂是一类热界面材料,用于填充发热和散热表面之间的“大间隙"。通常,一个填缝剂可以覆盖应用中的多个热源。该材料可以放置在三个不同高度的不同热源上。间隙填充材料应符合要求,而不会在系统内产生太大的压力。填缝剂通常是有机硅基的,因为有机硅具有许多吸引人的特性,如表面润湿、高热稳定性和物理惰性。较新的产品不能含有硅胶。有机硅通常用作填缝系统中的粘合剂。然后在有机硅基体中填充导热填料 - BN、ZnO 和氧化铝。这些填料构成了填缝剂的功能部分,使其具有热性能。填缝剂的标准厚度往往为0.25-5毫米(10-200密耳)。它们具有偏转且无过大压力的特点。间隙填充物需要相对顺应,以实现高挠度,而不会在应用中产生过多的压力。


填缝材料的*佳性能包括低总热阻、高导热性和低接触电阻(良好的表面润湿性)。它们应该易于处理。需要低释气/低出血。过度释气会导致有机硅在光学应用中凝结和堆积。

沈阳汉达森YYDS曹 

638309881994064154809.png

产品系列:

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一种有机硅基填缝剂,导热系数为 1.2W/mK,集成了 Tgard 衬里。

Tflex 700

Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料,具有出色的热性能。

Tflex HD90000 

是一种极其柔软的有机硅基 7.5 W/mK 间隙填充材料,是我们高挠度产品线中的一种。

Tflex SF600 

是一种高性能无硅热间隙填料,电导率为 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一种超薄填缝剂,具有出色的热性能和高顺应性。

Tflex™ 300

有机硅软间隙填料的导热系数为 1.2W/mK。

Tflex HR600 填缝剂是一种中等性能兼容的材料,具有出色的处理性能,易于应用。

Tflex P100 材料由柔软且柔顺的硅胶填缝剂和集成的 Tgard™ 衬里组成。

Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。

Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料,导热系数为10W/mk。

Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料,电导率为 7.8 W/mK。

Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。


Laird technologies热界面填缝剂/填充剂

留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
联系方式
  • 电话

    010-64714988,217

  • 传真

    86-010-64717020

在线交流