Laird technologies热界面填缝剂/填充剂

Laird technologies热界面填缝剂/填充剂

Laird热间隙填充剂因其导热性能而成为电子元件散热材料的宝贵助剂。它们填充空间并取代其中的空气。空气是热的不良导体。凭借其导热特性，填隙剂经过科学设计，可增加设备或系统内的整体传热。它们使组件保持较低温度，并在允许的热范围内。

填缝剂是一类热界面材料，用于填充发热和散热表面之间的“大间隙"。通常，一个填缝剂可以覆盖应用中的多个热源。该材料可以放置在三个不同高度的不同热源上。间隙填充材料应符合要求，而不会在系统内产生太大的压力。填缝剂通常是有机硅基的，因为有机硅具有许多吸引人的特性，如表面润湿、高热稳定性和物理惰性。较新的产品不能含有硅胶。有机硅通常用作填缝系统中的粘合剂。然后在有机硅基体中填充导热填料 - BN、ZnO 和氧化铝。这些填料构成了填缝剂的功能部分，使其具有热性能。填缝剂的标准厚度往往为0.25-5毫米（10-200密耳）。它们具有偏转且无过大压力的特点。间隙填充物需要相对顺应，以实现高挠度，而不会在应用中产生过多的压力。

填缝材料的*佳性能包括低总热阻、高导热性和低接触电阻（良好的表面润湿性）。它们应该易于处理。需要低释气/低出血。过度释气会导致有机硅在光学应用中凝结和堆积。

沈阳汉达森YYDS曹 

产品系列：

Tflex 300TG

Tflex 300TG 是一种有机硅基填缝剂，导热系数为 1.2W/mK，集成了 Tgard 衬里。

Tflex 700

Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能。

Tflex HD90000 

是一种极其柔软的有机硅基 7.5 W/mK 间隙填充材料，是我们高挠度产品线中的一种。

Tflex SF600 

是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 3.0 W/mK。

Tflex UT20000

是一种超薄填缝剂，具有出色的热性能和高顺应性。

Tflex™ 300

有机硅软间隙填料的导热系数为 1.2W/mK。

Tflex HR600 填缝剂是一种中等性能兼容的材料，具有出色的处理性能，易于应用。

Tflex P100 材料由柔软且柔顺的硅胶填缝剂和集成的 Tgard™ 衬里组成。

Tflex™ P300 材料由柔软且柔顺的填缝剂和集成的聚酰亚胺衬里组成。

Tflex SF10产品是一种创新的高性能间隙填充材料，导热系数为10W/mk。

Tflex SF800 产品是一种高性能无硅热间隙填料，电导率为 7.8 W/mK。

Tgon 800 产品是一种导电天然石墨热间隙填充剂。

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