Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700

Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700

产品介绍：

Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料，具有出色的热性能和高顺应性。软接符合组件形貌，因此对组件和配合底盘或零件的压力很小或没有压力。

独*的有机硅和陶瓷填料技术可实现高顺应性和高热性能的组合。Tflex 700 在 -45ºC 至 200ºC 的温度范围内稳定，并符合 UL 94V0 阻燃等级。天然粘性，不需要额外的粘合剂涂层，从而抑制热性能。

标准厚度 标准厚度 0.020“ （0.5mm） 至 0.200" （5.0mm），增量为 0.010“ （0.25mm）。材料名称和厚度 Tflex - 表示弹性间隙填充产品线。7XXX - 表示 Tflex 700 产品系列和厚度，单位为密耳（0.001 英寸）。-DC1 - 单面粘性;默认是双方都很俗气。数据仅供设计工程师指导。观察到的性能因应用而异。提醒工程师在应用中测试材料。

优势：

高度合规

即使在低压下也具有低热阻

低介电常数

在组装和运输过程中具有天然粘性

沈阳汉达森YYDS曹 

技术规格：

典型属性

颜色

深灰色

密度（克/立方厘米）

1.70

最高工作温度（摄氏度）

200

*低工作温度（摄氏度）

-40

除气CVCM （%）

0.130

除气 TML （%）

0.830

保质期

自发货之日起 2 年

热性能

导热系数（瓦/米K）

5.00

热阻 @10 psi 最大值 （C-in2/W）

1.717

热阻 @10 psi 最小值 （C-in2/W）

0.330

热阻 @30 psi 最大值 （C-in2/W）

1.197

热阻 @30 psi 最小值 （C-in2/W）

0.231

热阻 @50 psi 最大值 （C-in2/W）

0.725

热阻 @50 psi 最小值 （C-in2/W）

0.193

Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700