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Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700

产品型号:Tflex 300TG

厂商性质:经销商

浏览次数:224

更新时间:2023-09-22

简要描述:

Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700
Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和高顺应性。软接符合组件形貌,因此对组件和配合底盘或零件的压力很小或没有压力。

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Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700
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Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700


产品介绍:

Tflex 700 是一种 5 W/mK 软间隙填充热界面材料,具有出色的热性能和高顺应性。软接符合组件形貌,因此对组件和配合底盘或零件的压力很小或没有压力。


独*的有机硅和陶瓷填料技术可实现高顺应性和高热性能的组合。Tflex 700 在 -45ºC 至 200ºC 的温度范围内稳定,并符合 UL 94V0 阻燃等级。天然粘性,不需要额外的粘合剂涂层,从而抑制热性能。


标准厚度 标准厚度 0.020“ (0.5mm) 至 0.200" (5.0mm),增量为 0.010“ (0.25mm)。材料名称和厚度 Tflex - 表示弹性间隙填充产品线。7XXX - 表示 Tflex 700 产品系列和厚度,单位为密耳(0.001 英寸)。-DC1 - 单面粘性;默认是双方都很俗气。数据仅供设计工程师指导。观察到的性能因应用而异。提醒工程师在应用中测试材料。


优势:

高度合规

即使在低压下也具有低热阻

低介电常数

在组装和运输过程中具有天然粘性

沈阳汉达森YYDS曹 


技术规格:

典型属性

颜色

深灰色

密度(克/立方厘米)

1.70

最高工作温度(摄氏度)

200

*低工作温度(摄氏度)

-40

除气CVCM (%)

0.130

除气 TML (%)

0.830

保质期

自发货之日起 2 年

热性能

导热系数(瓦/米K)

5.00

热阻 @10 psi 最大值 (C-in2/W)

1.717

热阻 @10 psi 最小值 (C-in2/W)

0.330

热阻 @30 psi 最大值 (C-in2/W)

1.197

热阻 @30 psi 最小值 (C-in2/W)

0.231

热阻 @50 psi 最大值 (C-in2/W)

0.725

热阻 @50 psi 最小值 (C-in2/W)

0.193


Laird有机硅基热间隙填料Tflex 700

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